Poliimida rivestida de ram (FCCL) per circuiti stampà flessibil (FPC)|Schermadura EMI - STK
La poliimida rivestida de ram, famusa anca cuma laminat flessibil rivestida de ram (FCCL), l’è un material cumpost a volt prestaziun furmà de film de poliimida ligà cun foil de ram. El funziuna cuma substrà fundamental per l’industria di circuiti stampà flessibil (FPC).
In del STK, el noster FCCL (pellicula de poliimida rivestida de ram 0,05) l’è prugetà per sudisfar i rigoros dumand de la muderna micro{1}}eletronich. Cumbinand l’eceziunal stabilità termich de poliimida cun l’olta condutività del ram recott eletrolitich o laminaa, furnissem un material che suporta un circuito a volta densità, un’eccellent flessibilitaa e un’integrità del segnal superiur. Che se trata de telecomunicaziun 5G, aerospazial o dispusitif medich, el noster FCCL assicüra che i voster circuiti funzionan sotta stress termich e mecanich estrem.
Materiai per circuiti stampà flessibil (FPC)
L’evoluziun di dispusitif püsee sottil, leger e putent dumanda di materiai FPC che ufren püsee del sultant isolament. La poliimida rivestida de ram de STK l’è specificament otimizà per:
Intercunnesiun a volta densità (HDI): Fornir la stabilità dimensiunal dumandada per l’acquaforte a pas fin e l’impilament FPC a püsee strati.
Schermadura EMI e integrità del segnal: El strat uniform de ram funziuna cuma una robusta barriera cuntra l’interferenza eletromagnetich (IME), fundamental per la trasmissiun del segnal 5G a volta frequenza e per i sensur medich sensibil.
Estrema piegabilità: El noster FCCL mantegn la continuità eletrich anca dopu mill cicli de flessibilità, rendend ideal per smartphone piegabil, tecnologia indossabil e giunziun robotich dinamich.
Specifiche tecniche
| Articul de prœuva | Standard |
|---|---|
| Contenuto de materia volatil (%) Menu o istess a | 3 |
| Stabilità dimensiunal (ass X, Y) (%) Menur o istess a | 0.20 |
| Resistenza a la pel (N/mm) Magiur o istess a | 0.7 |
| Resistenza a la saldatura (290 gradi, 10s) Nissun delaminaziun, nissun vescich | Passar |
| Resistenza superficial (MΩ) Magiur o istess a | 1×10⁵ |
| Custant dieletrich Menur o istess a | 4.0 |
| Fatur de dissipaziun Menur o istess a | 0.035 |
Caratteristich ciaf
Doppia funzion: isolamento + condutività
El strat de poliimida furniss un isolament a volta temperadüra menter el strat de ram cunsent la condutività eletrich e la schermadura.
01
Resistenza a la volta temperadüra (fin a 260 grad +)
La bas poliimida mantegn la stabilità durant la saldadüra e la lavuraziun eletronich senza deformaziun
02
Eccellent prestaziun de schermadura EMI
El strat de ram reduss l’interferenza eletromagnetich, mejiorand la stabilità del segnal in di dispusitif eletronich.
03
Flessibil per i aplicaziun FPC
Prugetà per circuiti stampà flessibil cunt un’eccellent piegabilità e resistenza mecanich
04
Fort resistenza chimich e a la corrusiun
Resistent ai solvent, ai acid e ai ambient industriai dificil, garantind un’afidabilità a luungh termin
05
Aplicazion:
Produziun de PCB flessibil (FPC)
Duperà cuma materiai de bas o de rinforz en circuiti stampà flessibil, garantint l’integrità del segnal e la flessibilità mecanich.
Schermadura EMI e pruteziun eletronich
Aplicà en dispusitif eletronich, cavi e compunent per redür i interferenz eletromagnetich e mejorar la prestaziun.
Perché font FCCL de STK?
Capacità diretta de fabrica
Cun 4 bas de produziun, ufrìm la sicureza de la cadena de furniment dumandada per la produziun eletronich de volt volum.
Produziun de stanza pulida
Tüt i materiai FCCL sun trasfurmà en stanz net de Class 1000 per garantir zeru contaminaziun de polvar, prevegnind difett del circuit.
Prezi all'ingrosso a livelli
Risparmia del 30%-50% süi cust di materiai acquistand diretament dal produtur. Suportam el campiunament del prototip e i volum de produziun de masa.
Atrezadura
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